消費電子是伴隨著封裝行業(yè)而共同發(fā)展起來的。尤其是體現(xiàn)在智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設(shè)備在手機(jī)外殼點膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機(jī)總體產(chǎn)品質(zhì)量。今天就給大家介紹一下手機(jī)外殼點膠加工應(yīng)該注意的事項。

                                              
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  手機(jī)外殼點膠加工注意事項

  在對手機(jī)外殼進(jìn)行FIP點膠加工的過程中，點膠機(jī)的流變性是非常關(guān)鍵的一點貼片膠的流變性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但當(dāng)剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利從針頭流出，并在基板上形成合格的膠點。

  除了點膠機(jī)的流變性之外，點膠機(jī)的濕強(qiáng)度也是封裝設(shè)備點膠過程中需要尤其注意的點。貼片膠的濕強(qiáng)度就是固化前膠水所具有的強(qiáng)度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位。元件移位強(qiáng)度=元件質(zhì)量×加速抗力移位強(qiáng)度一膠水的濕強(qiáng)度×接觸面積。

  手機(jī)外殼點膠加工的點膠針頭與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID這是進(jìn)行點膠時，最重要的一項參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠(yuǎn)無、法得到正確的點膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點直徑GD就越小，膠點高度H就越高，ND越小，膠點直徑GD就越大，膠點高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據(jù)針頭的內(nèi)徑NID計算而得，針頭內(nèi)徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。手機(jī)外殼點膠加工就講到這里了.